T先生系 金溢科技(002869.SZ): 拟与车路通签署投资意向契约

格隆汇1月3日丨金溢科技(002869.SZ)公布，近日T先生系，公司(“投资方”)拟与车路通车路通科技(成齐)有限公司(简称“车路通”、“主张公司”或“被投资方”)过火本体摒弃东说念主吴国庆先生签署《投资意向契约》，公司拟通过认缴主张公司新增注册成本额和/或购买主张公司原推动抓有的主张公司股权的神志进行投资，主张公司的全体估值暂估为8000.00万元(指东说念主民币元T先生系，下同)，最终估值将以金钱评估机构出具的评估后果为基础，由往复各方把柄投资金额、投资比例、尽调后果等具体情况协商信托。