国产 女同 挑战英伟达与AMD，英特尔加入“芯战”

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各人顶尖的处理器供应商英伟达（NVDA.US）、好意思国超微公司（AMD.US）和英特尔（INTC.US），排着队发布AI芯片。

继英伟达和AMD远隔于周日（6月3日）和周一（6月4日）推出全新的东谈主工智能芯片后，英特尔也于周二（6月4日）发布了其新款AI芯片，不让英伟达和AMD独好意思。

英特尔最新发布

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在6月4日-7日举行的台北外洋电脑展（Computex 2024）上，英特尔CEO帕特· 基辛格发表主题演讲，发布了配备高效中枢（E-cores）的英特尔至强6处理器，公布了Gaudi 2和Gaudi 3的AI加速器套餐订价，并发布了具有冲突性真谛的Lunar Lake客户端处理器架构，可进一步彭胀AI PC类别。而上一次发布用于AI模子磨真金不怕火和部署的Gaudi 3处理器是在两个月前。

Lunar Lake将于2024年第3季推出，撑捏逾20位谐和伙伴超80款全新AI PC联想。

英特尔还推出了至强6（Xeon 6）处理器系列，提供E核和P核选项，可满足从AI和其他高性能议论需求到可彭胀云应用的多种用例和使命量需求。

当先在此次台北外洋电脑展上推出的是配备E核的至强6处理器，代号Sierra Forest（塞拉利昂丛林），与第二代至强处理器比较，它在媒体转码使命负载上终昭彰3比1的机架级整合，以及高达4.2倍的机架级性能增益和高达2.6倍的每瓦性能增益。

配备P核的至强6处理器展望会在2024年第3季推出，将为条目最高的使命负载提供更高的性能，包括东谈主工智能、高性能议论、图像处理和数据分析。

英特尔示意，其Gaudi架构为客户提供具有性价比上风的生成式东谈主工智能性能，以更低的总运营成本提供更多的采用和更快速的部署时辰。

英伟达和AMD也先后发布AI新品

英伟达CEO黄仁勋在台北外洋电脑伸开幕前夜发布了新一代东谈主工智能平台“Rubin”。

在本年3月时，英伟达发布了“Blackwell”模子，当今仍在坐褥中，展望要到2024年稍后才托付。

这个推出新AI平台的速率大出市形势料，因为英伟达之前曾示意按“每年”一枚新“芯”的速率发布，而在此之前英伟达的发布时辰长达两年。

英伟达推出的Rubin平台将接替行将推出的Blackwell平台。该平台将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及经受NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并交融InfiniBand/以太网交换机的高档网络平台。Rubin将算作Blackwell的下一代平台。

早在2023年末，就有音书传出英伟达会推出Rubin平台，接替Blackwell，而况还有两款GPU适用于Rubin平台，远隔为R100和GR200。

据外媒wccftech报谈，Blackwell GPU的第一代（B100/B200）将在本年稍后干涉数据中心，而英伟达还商量发布一个增压版块，该版块将具有8个站点的12Hi内存堆栈，而不是现存产物的8个站点的8Hi内存堆栈。该芯片展望将于2025年推出。

而新一代的Rubin R100 GPU将构成R系列产物线，展望会在2025年第4季量产，DGX和HGX处分决策等系统展望会在2026年上半年量产。据英伟达的说法，Rubin GPU和相应的平台将在2026年上半年推出，而Ultra版则会在2027年推出。英伟达还说明Rubin GPU将使用HBM4内存。

展望英伟达的Rubin R100芯片将使用4倍的光栅联想(而Blackwell为3.3倍)，并将在N3工艺节点上使用台积电的CoWoS-L封装时刻制造。台积电最近制定了到2026年坐褥高达5.5倍光栅尺寸芯片的商量，该芯片将经受100x100mm基板，并允很多达12个HBM位点，而当今80x80mm套装的HBM位点为8个。

黄仁勋还晓喻，每年推出新的Spectrum-X产物的商量，以满足AI对高性能以太网网络平台日益增长的需求。英伟达的Spectrum-X是各人第一款转为AI打造的以太网网络平台，不错将网络性能较传统以太网网络平台进步1.6倍，并加速AI使命量的处理、分析和履行速率，从而加速AI处分决策的建树和部署速率。

此外，英伟达还推出AI模子推理微行状NVIDIA NIM，通过以历程优化的容器的面容提供模子，部署在云、数据中心或使命站上。英伟达指各人2800万建树者皆不错借助NVIDIA NIM自大地创建生成式AI应用。

搭载RTX时刻的NVIDIA RTX AI PC将通过200多款RTX AI札记本电脑和500多款经受AI时刻的应用和游戏来编削糜掷者的体验。RTX套件和为NVIDIA ACE数字东谈主平台最新推出的基于PC的NIM推理微行状，将进一步提高AI的可探望性。另外，NVIDIA还发布了搭载RTX的AI助手时刻演示G-Assist技俩，展示了针对PC游戏和应用的障碍文感知提拔功能。

在英伟达发布后不久，AMD也在Computex 2024开幕主题演讲上发布第三代撑捏AI的AMD移动处理器AMD锐龙AI 300系列和用于札记本和台式个东谈主电脑的AMD锐龙9000系列处理器，并预览将于2024年下半年发布的第五代AMD EPYC行状器处理器。

第5代AMD EPYC处理器代号“Turin”，将诈欺“Zen 5”中枢，保捏AMD EPYC处理器系列的性能和后果，展望将在2024年下半年上市。

AMD还推出了AMD XDNA 2 NPU中枢架构，可提供50 TOPS的AI处感性能，并在生成式AI使命负载中，终了与上一代比较展望高达2倍的能效。AMD还发布了基于“Zen 5”架构的AMD锐龙9000系列台式机处理器，以及AMD Radeon PRO W7900双插槽使命站显卡，该显卡历程优化，可为撑捏多GPU的平台提供可彭胀的AI性能。

AMD还发布了面向AMD Radeon GPU的AMD ROCm 6.1，让基于AMD Radeon台式机GPU的东谈主工智能建树和部署更具兼容性、可及性和可彭胀性。

英伟达市值领域与苹果差距进一步削弱

本钱阛阓关于这三大芯片的新批评价各别。

英伟达大受好评，在发布新品后股价捏续大涨，本周以来，其股价已累计高潮6.21%，现报1，164.37好意思元，市值2.86亿好意思元，与各人市值第二大上市公司苹果（AAPL.US）的2.98亿好意思元收支一千两百多亿，距离市值第一大上市公司微软（MSFT.US）的3.09万亿好意思元收支两千三百多亿。

本年以来，英伟达股价已累涨135.13%。鉴于其发布新品的势头凌厉，加上华尔街偏疼，英伟达要卓著苹果和微软似乎并非不能能。

反不雅AMD，在发布新品后，其股价本周以来却累计下落4.14%；刚刚发布新品的英特尔在发布新品后的盘赶赴来时段，现涨1.23%。

除了英伟达以外，最能从此次密集的AI产物发布中成绩的，要数台积电（TSM.US），算作各人起首进的代工场，台积电现时的工艺产能可为这三大芯片商最顶端的芯片提供代工行状。尽管英特尔矢志成为晶圆代工场，但当今的代工时刻能力尚未达到能坐褥出其发布之最顶端AI芯片的能力，因此，可能仍需要台积电的协助。

在此真谛上，台积电无疑能通吃三家。台积电的股价本年以来累计高潮47.19%，市值7，908亿好意思元（按每股152.47好意思元议论）。

作家：毛婷国产 女同